マザーボード修理 ～AOpen AX3S MAX～
今回のご依頼はAOpenのAX3S MAXになります。懐かしいSocket 370のマザーボードです。
AOpenのマザーボードは私も思い入れがとても深く、初めてパソコンを自作したのが今から10年前。そのときに購入したマザーボードがAOpenのAX3SP Pro-UというSocket 370のマザーボードでした。初自作でしたのでできるだけ安く組もうと思い、書き込み機能も付いていない単なるCDドライブとCeleron 1.2GHz、電源付きの安物ケース、家にあった中古のHDDを組み合わせてでパソコンを組みました。無事組み終えて不安と期待が入り交じる中、電源を投入して無事BIOSの画面を拝めた時はあまりにも感動してしまったのを今でもはっきりと覚えています。
閑話休題。さてこのマザーボードもSocket 370の古いマザーボードで、2002年製造のものです。当時はコンデンサの液漏れ問題がまだ表に出ていなかった頃もあり、台湾製コンデンサがこれでもか、という程使われていました。このマザーボードも主要な部分にはLelonのコンデンサが使われており、26本中22本が液漏れを起こしておりました。
今回は液漏れを起こしていない4本も含めLelonのコンデンサ26本をすべて交換します。
赤:6.3V 2200μF 10φ×11本 緑:6.3V 1000μF 8φ×11本 水色:16V 680μF 8φ×4本
CPUのVRM部分。大変負荷がかかる回路ですが、ここもLtecのコンデンサが主です。当然液漏れを起こしています。この頃のマザーボードはCPU専用の12V端子が無く、直接ATX電源のメインコネクタからCPU用の電源を給電するようなのですが、ここのVRMには比較的新しいマザーボードで使われている16Vの入力側コンデンサが無い事を見ると、CPUの電源は５Vから生成されていたのかな？ と思いました。
Slingbox Soloのコンデンサ交換
Slingboxというのは米国Slingmedia社の製品で、家庭で受信したテレビの映像をインターネット経由で視聴できるようにする装置です。つまりはネット環境さえあればテレビ番組をどこでも視聴可能にすることができます。素晴らしい！
ゴム足を取り外すとネジが4カ所見えますのでそのネジを外します。
何者かによる改造の痕跡が・・・
ところが、本体底部の保証シールは破られていませんし、いったいどのようにコンデンサの交換を試みたのかわかりません。ひょっとしてメーカーの仕業なのでしょうか。
現在動作確認の結果待ちです。
マザーボード修理 ～DELL Optiplex SX260～
今回のご依頼は法人の方からのご依頼で、DELLのOptiplex SX260のコンデンサ17本の交換になります。
依頼者様によりますと、Optiplex SX260のマザーボードのコンデンサが液漏れこそ起こしていないものの、若干膨らんでいるので交換して欲しい、とのことでご依頼をいただきました。
赤:6.3V 2200μF 10φ × 13本 緑:16V 1800μF 10φ 4本
到着したマザーボードを見てみますと、CPU周辺やチップセット周辺にある2200μFのニチコンHMが微妙に膨張を起こしているのがわかります。
チップセット付近のコンデンサ2本。CPU周辺のコンデンサと同様、膨らみがみられます。
取り外しの際には1本ずつ慎重に取り外しを行い、取り付けの際にはあらかじめコンデンサのリードを短く切っておくことで対処しましたが、時間のかかる作業でした。
取り外したコンデンサ。いずれも2002年製造の古いもので、時期的にも寿命を迎えていてもおかしくないものでした。
「交換箇所を拝見させて頂きましたが、余りの綺麗さに感動しております。早速組みなおして動作確認を行い常に動作する事も確認できました。縲恍・ｪ縲怐@対応、品質、価格とも非常に満足のいくものでした。コンデンサ交換がそうそうある事ではないのですが、またお願いしたいと考えております。」とのご報告をいただきました。
OS X Lionが発売になりました。
私もこの日を楽しみにしておりましたが、海外のフォーラムを見ているとLionではDigital Performerが正常に動作しないとう情報を目にしました。起動直後にフリーズして使い物にならないそうです。
また、私がシンセサイザの音色エディットに使用しているXV EditorはPower PCバイナリで、Rosettaが廃止されたLionでは動かないことが確定。さらにXV Editorは2007年から開発が止まっており、アップデートされる気配も無い事から絶望的です。とはいえXVユーザー数は世界的にも少なくないでしょうから、ローランドも何かしらの対策を行ってくれる事を期待しています。
しかしながら現段階ではDAW系のアプリは軒並み全滅らしく、メーカーのアップデートパッチを待つか、お金を払ってアップグレードするしかなさそうな様子です。ただ、Digital Performerに関しては開発元であるMOTUが「Digital Performer 7はLionとの互換性はありませんが、我々はパッチの開発に全力を注いでおりますので、ユーザーの皆様はバージョン7.24アップデーターが出るまでLionへのアップグレードは待ってて下さい」とのアナウンスを出していました。(情報元:http://www.motu.com/newsitems/motu-products-and-mac-os-x-10-7-lion)
一方で、Lionの発売と同時に新しいMacBook airとMac miniが発売されました。
私はMac miniのほうが非常に気になっています。光学ドライブを廃した事は賛否両論ありそうですが、私は光学ドライブはアプリケーションやOSのインストールにしか使っていないのでこの決定は大歓迎です。
というわけでローランドさん、XV Editorのintel対応をよろしくおながいします。
Phenom IIのCPUクーラーを交換
Phenom IIのリテールクーラーがうるさい件
去年の6月にCPUをそれまで使っていたAthlon 64 3800+からPhenom II X4 945に変更して以来、付属するリテールクーラーの騒音に悩まされていました。冬の時期には回転数の上昇も穏やかだったためあまり気にならなかったのですが、今年の7月から気温が上昇、それに伴い付属のリテールクーラーは甲高い回転音を出すようになり、またCPUの温度も高負荷時にはかなり高めに出ることもあり、CPUクーラーを社外品に交換しました。結果的には大満足でした。
CPUクーラーの選定
社外品のCPUクーラーには大小様々な製品があり、冷却性能や静粛性も異なるようですが、あまり大きくて重い製品はいくら冷却性能が高くても避けようと思っていました。なぜなら重さでマザーボードがたわんでしまうかもしれないからです。実は今までにコンデンサの交換の依頼を受けた際、いくつかたわんで元に戻らなくなってしまっているマザーボードを見て以来重いCPUクーラーには恐怖心を抱いていました。
そこで今回はCOOLER MASTERのVortex Plusに決定しました。この製品は見た目こそ若干大きいですが、重さは445gとそれほど重くなく、これならたわみの心配もなさそうです。
ヒートパイプってすごい
Vortex Plusには4本のヒートパイプがCPUに直接接触する形で配置されています。この機会ですからヒートパイプについて調べてみると、とてもすごい技術なのだということがわかりました。
まず、CPUの冷却効率を上げようと思ったら、ヒートシンクをどんどん大きくすれば良いと思っていましたが、それだけではCPUの熱がヒートシンクの一部に集中してしまっていくら大きくしてもダメなんだそうです。つまり、大きなヒートシンクを効率よく使うには熱をヒートシンクの隅々まできちんと運んでやる必要がある、その為にヒートパイプが使われる、とのこと。
ヒートパイプの中は真空になっていて、中に液体が入っているそうです。次に、ヒートパイプの片方に熱が加えられると中の液体が蒸発して気化します。（中は真空になっているため、液体は簡単に蒸発するそうです） このときに発熱源から熱を奪います（気化熱）
そうすると今度はその熱を持った蒸気がヒートシンク側まで運ばれ、冷却されます。そこで気化していた蒸気が冷やされて気体から液体に再び戻ります。こうして冷やされた液体は再び発熱源の所まで戻り、また発熱源から熱を奪い、気化し・・・という事を繰り返して熱をどんどん効率よく運ぶ事ができる、ということ。
なるほど、だからiMacとかノートパソコンとかにも積極的に採用されているわけですね。
ヒートパイプすごいよヒートパイプ
参考サイト：http://www.heatpipe.co.jp/heatpipe.html
Socket AM3プラットフォームへの取り付けは至って簡単
クーラーの付属品には様々な金具やピンが付属しますが、Socket AM3プラットフォームに至ってはたった二つの金具だけで取り付けられ、難易度も高くありません。マザーボードの取り外しも必要ありませんでした。
また、シリコングリスも付属しています。（私はそれを知らずにわざわざグリスを別に買ってしまいました・・・）
たくさんのパーツが付属しているが・・・
早速マザーボードに取り付けてみたところ。残念ながらメモリとヒートシンクが干渉してしまったため、メモリの位置を変えることによって回避した。
テスト結果
テストはエアコンが効いていない真昼の暑い時間帯（室温32度）に行いました。エアコンが効いていない、というより去年の秋にエアコンが壊れてそのまま放置してあるのです（汗）ですからアイドル時とはいえリテールクーラーの回転数はかなり高いことにご留意ください。
リテールクーラー
- アイドル時 Cool’n'Quiet ON
ファン回転数4299RPM CPU温度40度 - アイドル時 Cool’n'Quiet OFF
ファン回転数4470RPM CPU温度42度 - 高負荷時
ファン回転数5921RPM CPU温度60度
- アイドル時 Cool’n'Quiet ON
ファン回転数1819RPM CPU温度38度(リテール比-2度) - アイドル時 Cool’n'Quiet OFF
ファン回転数1985RPM CPU温度40度(リテール比-2度) - 高負荷時
ファン回転数2836RPM CPU温度51度(リテール比-9度)
結果を見て頂くと解るとおり、ファンの回転数がリテールクーラーの約半分であるにもかかわらず、高負荷時においての温度上昇がリテールクーラーと比べてかなり低くなっています。また、ファンの口径が大きく風量が多いため、CPUのみならずCPU周辺にあるVRMやチップセットなども冷却されるようです。さらに、高負荷時からアイドル時へ戻った際にリテールクーラーの時には温度が下がるまでにある程度の時間を要していましたが、Vortex Plusの場合にはすぐに温度が元に戻ります。これはすごい。
マザーボード修理 ～GIGABYTE GA-8ISMKH-HT 一気にまとめて6枚～
少し前のエントリでマザーボードが6枚ほど到着した事をお伝えしましたが、本日無事コンデンサ108本の交換が完了しました。
GA-8ISMKH-HTという名前から想像が付くとおり、このマザーボードはGIGABYTE社製の物なのですが、日立のビジネス向けPC「FLORA」向けに製造されている物であり、一般には市販されていないマザーボードです。
今回はある企業の方から、液漏れ・膨張を起こしたCPU周辺のコンデンサと他に負荷がかかる部位のコンデンサの交換のご依頼を頂きました。
今回交換するコンデンサは以下の18本です。加えてマザーボードが6枚ですから全部で108本。大変な作業になりますが頑張りました。
緑:16V 1500μF 10φ × 6本 赤:6.3V 1800μF 8φ × 7本 水色:6.3V 1000μF 8φ × 5本
まず、CPU辺のコンデンサですが、1次側の日ケミKZGが若干膨らんでいるのと2次側のルビコンMCZが派手に液漏れを起こしています。
さらに、膨張などは起こしていませんが、経験上日ケミのKZGはわりと液漏れしやすい印象があるのと、GIGABYTE系のマザーボードではメモリスロット付近のコンデンサが膨らむ事が多いため、予防処置としてここも交換対象とします。
すべてのマザーボードからコンデンサを取り外した様子。108本！ 使われていた物は、日ケミKZG、ルビコンMCZ、ニチコンHM、サンヨーWG等。製造時期は2003年頃ですから、膨張していない物も含め大分劣化はしていると思われます。
