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　今回のご依頼は、ソニーのVAIOのマザーボードのコンデンサの交換のご依頼です。

　この機種は2004年に発売になった機種で、到着したマザーボードを調べてみますとCPUの周辺などには日本メーカーのコンデンサが使用されているのですが、メモリスロットやその他の拡張スロットなどの付近には依然として台湾メーカーのコンデンサが搭載されていました。
　今回はこれらのコンデンサをすべて日本のメーカーのコンデンサに交換します。

　取り外したコンデンサはLtecという台湾のメーカーのコンデンサ14本。すべてが膨張、液漏れなどを起こしているわけではありませんでしたが、いずれは近いうちにダメになることが予想されますのですべて交換することにしました。

交換に使用するコンデンサ
ルビコン 超低ESR小型アルミ電解コンデンサ 6.3MCZ820M 8φ×11.5mm
6.3V 820μF×14本
　まずはメモリスロット付近のコンデンサ6本を交換します。この部分のコンデンサはかなり負荷がかかっていたようで、液漏れを起こしていました。
　次にチップセット付近のコンデンサ2本。ここも液漏れを起こしていました。
　液漏れや膨張を起こしていなかったものの、Ltecという信頼性の低いコンデンサを使用している為、将来的に液漏れを起こしそうな部位のコンデンサも併せて交換しました。

VAIO Type HX特有の問題も併せて修復

　さて、最後にこの機種では問題となっている「チップセットのヒートシンクを留めるクリップがなぜか使用中に外れてしまう」という問題も修復してみました。

　実はこのマザーボードを受け取った時に、チップセットのヒートシンクを固定するクリップが一つ外れているのを発見しました。改めて依頼者様に連絡をとってみるとこの機種特有の症状であるとのこと。念のため検索してみるとやはり同様の症状のVAIOがいくつか見られました。(参考リンク)

　しかしながら、いくらコンデンサは交換したとはいえ、チップセットのヒートシンクがきちんと固定されていなければパソコンは安定動作しないはず。そこでコンデンサの脚をニッパで切断した際の余りのリード線を使ってクリップを自作してみました。見た目は悪いですが、強度的には問題ありません。