マザーボード修理～AOpen AX3S MAX～

2011年7月23日 slotware

　今回のご依頼はAOpenのAX3S MAXになります。懐かしいSocket 370のマザーボードです。
　AOpenのマザーボードは私も思い入れがとても深く、初めてパソコンを自作したのが今から10年前。そのときに購入したマザーボードがAOpenのAX3SP Pro-UというSocket 370のマザーボードでした。初自作でしたのでできるだけ安く組もうと思い、書き込み機能も付いていない単なるCDドライブとCeleron 1.2GHz、電源付きの安物ケース、家にあった中古のHDDを組み合わせてでパソコンを組みました。無事組み終えて不安と期待が入り交じる中、電源を投入して無事BIOSの画面を拝めた時はあまりにも感動してしまったのを今でもはっきりと覚えています。

　閑話休題。さてこのマザーボードもSocket 370の古いマザーボードで、2002年製造のものです。当時はコンデンサの液漏れ問題がまだ表に出ていなかった頃もあり、台湾製コンデンサがこれでもか、という程使われていました。このマザーボードも主要な部分にはLelonのコンデンサが使われており、26本中22本が液漏れを起こしておりました。

　今回は液漏れを起こしていない4本も含めLelonのコンデンサ26本をすべて交換します。

赤:6.3V 2200μF 10φ×11本緑:6.3V 1000μF 8φ×11本水色:16V 680μF 8φ×4本

　CPUのVRM部分。大変負荷がかかる回路ですが、ここもLtecのコンデンサが主です。当然液漏れを起こしています。この頃のマザーボードはCPU専用の12V端子が無く、直接ATX電源のメインコネクタからCPU用の電源を給電するようなのですが、ここのVRMには比較的新しいマザーボードで使われている16Vの入力側コンデンサが無い事を見ると、CPUの電源は５Vから生成されていたのかな？　と思いました。

　メモリスロット周辺のコンデンサも負荷がかかる部位であります。当然ここのコンデンサもこのように膨らんでいます。

　6.3V 1000μFなどの小さいコンデンサ群。通常PCIスロットやAGPスロットの周辺に配置されていますが、ここのコンデンサもやはりよく膨張を起こします。

　サウスブリッジ周辺。膨張はしていませんでしたが、Lelonのコンデンサが使われていたということもあり、こちらもすべて交換対象にします。

交換に使用するコンデンサ

6.3V 2200μF 10φ×11本

10V 1000μF 8φ×11本

16V 680μF 8φ×11本

すべてSUNCONのWGです。PCI/AGPスロット周辺の元々のコンデンサは6.3V 1000μFでしたが、今回は若干耐圧が高い10V品を用います。

CPU周辺のコンデンサを交換したところです。やはりピカピカの新品コンデンサは良いですね。

メモリスロット周辺のコンデンサの交換も完了。

AGPスロット周りと、

PCIスロット周りのコンデンサを一気にさくっと交換しまして、

最後にサウスブリッジ周辺のコンデンサを交換して完了です。

取り外したコンデンサ。Lelon製。どれもボロボロに液漏れを起こしておりました。

　コンデンサを交換したマザーボードは7月23日を以て、依頼者様の元へと返送されました。

コンデンサ交換

Slingbox Soloのコンデンサ交換

2011年7月21日 slotware

　今回のご依頼はマザーボードではなくSlingboxと呼ばれる映像機器のコンデンサの交換です。

Slingboxというのは米国Slingmedia社の製品で、家庭で受信したテレビの映像をインターネット経由で視聴できるようにする装置です。つまりはネット環境さえあればテレビ番組をどこでも視聴可能にすることができます。素晴らしい！

　ところがこの製品は、依頼者様に教えていただいたサイト(https://placeshiftingenthusiasts.com/slingbox-solo-freezing-stuck-optimizing-losing-connection-check-the-capacitors/)によりますと、コンデンサの膨張や液漏れによるトラブルが多発しているらしく、起動しなくなったりネットに接続できなくなるなどのトラブルが発生するようで、主に台湾G-LUXON社製のコンデンサが膨張を起こすとのことです。

フロントパネル

リアパネル。映像機器らしく各種入出力端子が並んでいる。

Slingboxの分解

　Slingboxを分解するには本体底部の4つのゴム足を剥がす必要があります。また底部中央のシールも中央から切断する必要があります。なおこのシールを剥がすことによりメーカーの保証は受けられなくなります。
　ゴム足を取り外すとネジが4カ所見えますのでそのネジを外します。

　底部パネルを取り外すと、基板が出てきます。基板を固定している5本のネジを外すことにより基板を取り外せます。

何者かによる改造の痕跡が・・・

　基板を取り外したところです。以下3カ所のコンデンサの交換を行います。

が、しかし！　基板を見てみたところすでに何者かによってコンデンサの交換が行われた痕跡がありました！

まず、本来ならG-LUXONのコンデンサが使われているはずの箇所が既にサンヨー製と日本ケミコン製のコンデンサになっていました。

緑：25V 220μF×1本赤16V 470μF×2本

　また、下の写真を見ていただくとわかると思うのですが、液体状のものが基板に付着しているのが見えると思います。これはフラックスといって、通常半田の中に含まれているものなのですが人間が半田付けをした場合、このフラックスが半田付けを行った箇所の周辺に写真のようにこびりつく事があります。この基板も例外ではなく、フラックスがコンデンサの足の周りにべっとりと付着していました。これは明らかに人間の手により改造が加えられた痕跡です。
　ところが、本体底部の保証シールは破られていませんし、いったいどのようにコンデンサの交換を試みたのかわかりません。ひょっとしてメーカーの仕業なのでしょうか。

　なにはともあれ、依頼者様にはコンデンサ交換のご依頼をいただいているわけですので、問答無用で新品のコンデンサに交換します。

　交換に使用するコンデンサは、25V 220μF 8φ × 1本、25V 470μF × 2本になります。　元々の470μFのコンデンサは16Vの物でしたが、依頼者様の要望で25Vか35Vの物に変えて欲しいとのことでしたので、直径が16V品と同じ25V品を使用しました。いずれのコンデンサもSANYO WGです。

　無事コンデンサの交換を終えたところです。今回は本数が少ない事と、基板が熱を分散しなかった事もありスムーズに交換が行えました。

　ちなみに当方での半田付けの仕上がり具合はこんな感じです。

　取り外したコンデンサ。海外フォーラムで報告されているようなG-LUXONのコンデンサではなく、日本製のコンデンサが使われていました。

　無事にコンデンサの交換を終えたSlingboxは依頼者様の元へと返送されました。
現在動作確認の結果待ちです。

コンデンサ交換, マザーボード修理

マザーボード修理～DELL Optiplex SX260～

2011年7月21日 slotware

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　今回のご依頼は法人の方からのご依頼で、DELLのOptiplex SX260のコンデンサ17本の交換になります。
依頼者様によりますと、Optiplex SX260のマザーボードのコンデンサが液漏れこそ起こしていないものの、若干膨らんでいるので交換して欲しい、とのことでご依頼をいただきました。

交換対象
赤:6.3V 2200μF 10φ × 13本緑:16V 1800μF 10φ 4本

　到着したマザーボードを見てみますと、CPU周辺やチップセット周辺にある2200μFのニチコンHMが微妙に膨張を起こしているのがわかります。
チップセット付近のコンデンサ2本。CPU周辺のコンデンサと同様、膨らみがみられます。

　メモリスロット付近のコンデンサ。こちらも若干の膨らみが見られます。

　さて、このマザーボードの場合、CPUの周辺にあるコンデンサ9本がこのようにヒートシンクに半分覆われる形で実装されています。この場合コンデンサを自由に上に引き抜く事ができないため、取り外し、取り付け共に難易度が上がります。
　取り外しの際には1本ずつ慎重に取り外しを行い、取り付けの際にはあらかじめコンデンサのリードを短く切っておくことで対処しましたが、時間のかかる作業でした。

交換に使用するコンデンサ

16V 1800μF 10φ × 4本 6.3V 2200μF 10φ × 13本

いずれもSUNCONのWGです。（写真には16V 1800μFのコンデンサが3本しか写っていませんがこちらのミスです。申し訳ございません。）

　CPU周辺のVRMのコンデンサ、入力側16V 1800μF×3本、出力側6.3V 2200μF×9本。計12本の交換です。膨らんでいたのは出力側の63.V 2200μFのコンデンサで、入力側の16V 1800μF 3本は膨らんでいませんでしたが、使用年数を考えてこちらもあわせて交換しました。

バックコネクタ付近の16V 1800μFのコンデンサ。こちらはまったく問題がなかったのですがやはり負荷がかかりやすい部分であるため交換。

チップセット付近のコンデンサ2本。

最後にメモリスロット付近のコンデンサ2本を交換して完了です。

　取り外したコンデンサ。いずれも2002年製造の古いもので、時期的にも寿命を迎えていてもおかしくないものでした。

　この後、マザーボードは依頼者様の元へと返送されました。
「交換箇所を拝見させて頂きましたが、余りの綺麗さに感動しております。早速組みなおして動作確認を行い常に動作する事も確認できました。縲恍・ｪ縲怐@対応、品質、価格とも非常に満足のいくものでした。コンデンサ交換がそうそうある事ではないのですが、またお願いしたいと考えております。」とのご報告をいただきました。

OS X Lionが発売になりました。

2011年7月21日 slotware

　私もこの日を楽しみにしておりましたが、海外のフォーラムを見ているとLionではDigital Performerが正常に動作しないとう情報を目にしました。起動直後にフリーズして使い物にならないそうです。
また、私がシンセサイザの音色エディットに使用しているXV EditorはPower PCバイナリで、Rosettaが廃止されたLionでは動かないことが確定。さらにXV Editorは2007年から開発が止まっており、アップデートされる気配も無い事から絶望的です。とはいえXVユーザー数は世界的にも少なくないでしょうから、ローランドも何かしらの対策を行ってくれる事を期待しています。

　しかしながら現段階ではDAW系のアプリは軒並み全滅らしく、メーカーのアップデートパッチを待つか、お金を払ってアップグレードするしかなさそうな様子です。ただ、Digital Performerに関しては開発元であるMOTUが「Digital Performer 7はLionとの互換性はありませんが、我々はパッチの開発に全力を注いでおりますので、ユーザーの皆様はバージョン7.24アップデーターが出るまでLionへのアップグレードは待ってて下さい」とのアナウンスを出していました。(情報元:https://www.motu.com/newsitems/motu-products-and-mac-os-x-10-7-lion)

　一方で、Lionの発売と同時に新しいMacBook airとMac miniが発売されました。
私はMac miniのほうが非常に気になっています。光学ドライブを廃した事は賛否両論ありそうですが、私は光学ドライブはアプリケーションやOSのインストールにしか使っていないのでこの決定は大歓迎です。

　というわけでローランドさん、XV Editorのintel対応をよろしくおながいします。

PC, 製品レビュー

Phenom IIのCPUクーラーを交換

2011年7月10日 slotware

Phenom IIのリテールクーラーがうるさい件

去年の6月にCPUをそれまで使っていたAthlon 64 3800+からPhenom II X4 945に変更して以来、付属するリテールクーラーの騒音に悩まされていました。冬の時期には回転数の上昇も穏やかだったためあまり気にならなかったのですが、今年の7月から気温が上昇、それに伴い付属のリテールクーラーは甲高い回転音を出すようになり、またCPUの温度も高負荷時にはかなり高めに出ることもあり、CPUクーラーを社外品に交換しました。結果的には大満足でした。

CPUクーラーの選定

社外品のCPUクーラーには大小様々な製品があり、冷却性能や静粛性も異なるようですが、あまり大きくて重い製品はいくら冷却性能が高くても避けようと思っていました。なぜなら重さでマザーボードがたわんでしまうかもしれないからです。実は今までにコンデンサの交換の依頼を受けた際、いくつかたわんで元に戻らなくなってしまっているマザーボードを見て以来重いCPUクーラーには恐怖心を抱いていました。

そこで今回はCOOLER MASTERのVortex Plusに決定しました。この製品は見た目こそ若干大きいですが、重さは445gとそれほど重くなく、これならたわみの心配もなさそうです。

ヒートパイプってすごい

Vortex Plusには4本のヒートパイプがCPUに直接接触する形で配置されています。この機会ですからヒートパイプについて調べてみると、とてもすごい技術なのだということがわかりました。

まず、CPUの冷却効率を上げようと思ったら、ヒートシンクをどんどん大きくすれば良いと思っていましたが、それだけではCPUの熱がヒートシンクの一部に集中してしまっていくら大きくしてもダメなんだそうです。つまり、大きなヒートシンクを効率よく使うには熱をヒートシンクの隅々まできちんと運んでやる必要がある、その為にヒートパイプが使われる、とのこと。

ヒートパイプの中は真空になっていて、中に液体が入っているそうです。次に、ヒートパイプの片方に熱が加えられると中の液体が蒸発して気化します。（中は真空になっているため、液体は簡単に蒸発するそうです）　このときに発熱源から熱を奪います（気化熱）

そうすると今度はその熱を持った蒸気がヒートシンク側まで運ばれ、冷却されます。そこで気化していた蒸気が冷やされて気体から液体に再び戻ります。こうして冷やされた液体は再び発熱源の所まで戻り、また発熱源から熱を奪い、気化し・・・という事を繰り返して熱をどんどん効率よく運ぶ事ができる、ということ。

なるほど、だからiMacとかノートパソコンとかにも積極的に採用されているわけですね。

ヒートパイプすごいよヒートパイプ

参考サイト：https://www.heatpipe.co.jp/heatpipe.html

Socket AM3プラットフォームへの取り付けは至って簡単

クーラーの付属品には様々な金具やピンが付属しますが、Socket AM3プラットフォームに至ってはたった二つの金具だけで取り付けられ、難易度も高くありません。マザーボードの取り外しも必要ありませんでした。
また、シリコングリスも付属しています。（私はそれを知らずにわざわざグリスを別に買ってしまいました・・・）

たくさんのパーツが付属しているが・・・

AM3マザーへの取り付けはこの二つのパーツだけで良い

早速マザーボードに取り付けてみたところ。残念ながらメモリとヒートシンクが干渉してしまったため、メモリの位置を変えることによって回避した。

テスト結果

テストはエアコンが効いていない真昼の暑い時間帯（室温32度）に行いました。エアコンが効いていない、というより去年の秋にエアコンが壊れてそのまま放置してあるのです（汗）ですからアイドル時とはいえリテールクーラーの回転数はかなり高いことにご留意ください。

リテールクーラー

アイドル時 Cool’n’Quiet ON
ファン回転数4299RPM CPU温度40度
アイドル時 Cool’n’Quiet OFF
ファン回転数4470RPM CPU温度42度
高負荷時
ファン回転数5921RPM CPU温度60度

Vortex Plus

アイドル時 Cool’n’Quiet ON
ファン回転数1819RPM CPU温度38度(リテール比-2度)
アイドル時 Cool’n’Quiet OFF
ファン回転数1985RPM CPU温度40度(リテール比-2度)
高負荷時
ファン回転数2836RPM CPU温度51度(リテール比-9度)

結果を見て頂くと解るとおり、ファンの回転数がリテールクーラーの約半分であるにもかかわらず、高負荷時においての温度上昇がリテールクーラーと比べてかなり低くなっています。また、ファンの口径が大きく風量が多いため、CPUのみならずCPU周辺にあるVRMやチップセットなども冷却されるようです。さらに、高負荷時からアイドル時へ戻った際にリテールクーラーの時には温度が下がるまでにある程度の時間を要していましたが、Vortex Plusの場合にはすぐに温度が元に戻ります。これはすごい。

結果は大満足です

　こんな事ならCPUを買うときに一緒にこの製品を買っておけばよかったと思いました。

現在AMDのリテールクーラーがうるさいと感じている方には間違いなくおすすめできる製品だと思います。

コンデンサ交換, マザーボード修理